2021 年第二季度全球半导体设备出货量同比增长 48%,达到创纪录的 249 亿美元,较前一季度增长了 5%。

分地区来看,中国大陆地区设备出货量再度超过韩国,较第一季度环比上升 38%、较去年同期同比上升 79% 至 82.2 亿美元,韩国出货量 66.2 亿美元,中国台湾地区排名第三,日本、北美地区分列第四、第五。

SEMI 中国台湾地区总裁曹世纶表示,HPC、AI 与 AIoT 等新应用对高端处理器与 SoC 需求不断增长,带动晶圆代工产能供不应求,推升半导体设备发展。“SEMI 看好全球半导体设备出货持续迎来强劲增长。”