云上EDA探索落地 将引领芯片行业进入新良性循环

如果说 2019 年是云上 EDA 概念普及之年，那么 2020 年则是云上 EDA 探索落地之年，无论是 EDA 软件商、IC 设计企业以及代工厂，都在实践云上 EDA。

云上 EDA 是指在通过云的方式设计芯片，相比通过传统的 EDA 工具设计芯片，EDA 云平台优点众多，能够适配 EDA 工具使用需求、拥有大规模算力自动化智能调度以及海量的云资源提供弹性算力支持，直接提升芯片的研发周期和良率，降低芯片设计成本。

全球三大 EDA 提供商之一新思科技目前已经同台积电共同部署云上设计和芯片制造平台，帮助台积电成为首家实现云设计代工厂;亚马逊 AWS 收购以色列芯片制造商 Annapurna Labs 之后，其 Graviton 和 Inferentia 等芯片，从 RTL 到 GDSII 全都实现云上开发。国内也有包括阿里云在内的云公司提供 EDA 机型配置，平头哥借助阿里云的全项目上云并结合服务器托管方案，设计上云实现 10% 到 50% 的性能提升。

对于云上 EDA 的未来，新思科技中国副总经理、芯片自动化事业部总经理谢仲辉看好其发展，认为芯片设计上云将引领芯片行业进入新的良性循环，对于决心投入芯片的互联网及系统公司而言是机遇，也会让传统芯片公司不再局限于芯片的性能和功耗，而是与用户应用场景紧密结合并提供更好的服务体验。

关键词： 云上EDA 芯片