晶圆缺货是半导体行业常有的现象，但今年受疫情影响以及 5G 应用需求增长，各个代工的 8 英寸晶圆厂产能爆满，缺货现象尤为严重。台积电董事长黄崇仁曾在 11 月概括晶圆产能紧张现状，称目前晶圆产能已紧张到不可思议，客户对产能的需求已达到恐慌程度，预计明年下半年到 2022 年下半年，逻辑、DRAM 市场都会缺货到无法想象的地步。

模拟芯片和功率器件需求持续上涨，与本就现存不多的 8 英寸晶圆厂产线相挤压，产能持续紧张，另一方面导致包括 MOSFET、驱动 IC、电源管理 IC 等其他需要在 8 英寸晶圆生产的芯片或器件的生产周期延长，市场价格纷纷上涨。

根据 TrendForce 最新调查研究，预计 2020 年全球晶圆代工收入将同比增长 23.8%，为十年来最高，先进节点和 8 英寸产能成为晶圆代工行业竞争力的关键。

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