（CWW）2月6日，据中国台湾经济日报报道，环球晶圆收购Siltronic的交易，因未能在1月31日截止期限前获得德国监管机构批准而告终。

2月7日，环球晶圆表示，将于 2022 年至 2024 年投入1000亿元新台币的资本支出。对此，环球晶圆董事长徐秀兰指出，即使公开收购世创一案未果，他们在事前已规划双轨策略。

据了解，环球晶圆将考虑进行多项现有厂区及新厂扩产计划，包含12英寸晶圆与磊晶、8英寸与12英寸SOI、8寸FZ、SiC晶圆（含SiC Epi）、GaN on Si等大尺寸次世代产品。计划涵盖亚洲、欧洲和美国地区的投资，总投资金额最高达1,000亿台币，包括扩充现有厂区以及兴建新厂，新产线产品产出时间从2023年下半开始逐季增加。


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