2021 年的安卓旗舰手机大多采用了骁龙 888 处理器，而消息称，高通今年下半年还将发布骁龙 888 Pro 芯片。现在一款“Qualcomm Lahaina”的设备现身 GeekBench 跑分网站，这可能就是搭载了骁龙 888 Pro 的工程机。

据微博博主 @数码闲聊站 消息，近期一款 3.0GHz 骁龙 888 版本跑分出炉，X1 超大核从 2.84GHz 提高到 3.0GHz，其它核心频率不变，GPU 频率未知，目前看分数和普通版差距不大。

其中骁龙 888 Pro 版单核跑分为 1171 分，多核跑分为 3704 分。普通版骁龙 888 跑分为 1138 分，多核跑分 3603 分。

今年 4 月份，该博主称，高通骁龙 888 旗舰处理器的升级版骁龙 888 Pro目前有国内厂商正在测试中，预计 2021 年第三季度会有机型会搭载。同时他还表示，这款处理器可能不会海外独占发布。

IT之家获悉，骁龙 888 普通版芯片采用三星 5nm 制程工艺制造，采用 1+3+4 核心配置，超大核 Cortex-X1 频率为 2.84GHz，此外还具有 3×2.4GHz A78 核心、4×1.8GHz A55 核心。这款芯片搭载 Adreno 660 GPU 以及 X60 5G 基带，最大带宽 7.5Gbps。

关键词： 高通 骁龙888Pro 芯片性能版 跑分曝光