3D 封装是一种立体封装技术，在 X-Y 的二维封装基础之上向 z 轴延伸，也是为了突破摩尔定律瓶颈而诞生的一种新技术，在集成度、性能、功耗等方面有一定优势，设计自由度高，开发时间更短，也是各个芯片厂商争相角逐的先进封装技术，在 2020 年竞争进一步升级。

台积电自 2018 年首度对外公布其系统整合单芯片多芯片 3D 堆叠技术，陆续推出 2.5D 高端封装技术 CoWoS 和扇出型晶圆技术 InFo，抢占苹果订单。今年又针对先进封装打造晶圆级系统整合技术平台(WLSI)，升级导线互连间距密度和系统尺寸，推出晶圆级封装技术系统整合芯片(TSMC-SoIC)，能够将先进的 SoC 与多阶层、多功能芯片整合，实现高速、低功耗、体积小的 3D IC 产品。

英特尔也于 2 年前首次展示其名为 “Foveros”的 3D 封装技术，在今年架构日上公布新进展，即 “混合键合”技术(Hybrid bonding)，以替代传统的 “热压键合”技术，加速实现 10 微米及以下的凸点间距，提供更好的互连密度、带宽和更低的功率。

三星在今年对外宣布了全新的芯片封装技术 X-Cube3D 已经可以投入使用，允许多枚芯片堆叠封装，三星称其能让芯片拥有更强大的性能和更高的能效比。

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