爆料者放出了高通下一代旗舰平台(代号 SM8450)的消息，相比骁龙 888 在制程和架构组织方面有所升级，业界猜测将采用台积电工艺，但仍无准确消息。

对此，联想中国区手机业务部总经理陈劲昨天表示，联想和 Moto 的数款新旗舰机型将于今年冬天到来。此外，他还暗示高通可能找到了芯片短缺的解决方法。

值得一提的是，根据此前台积电规划，如果该芯片选择采用台积电 4nm 工艺(属于 5nm)的话，今年年底是不可能量产的，但不排除该芯片为双代工版本的可能。除此之外还有消息称高通仍在纠结，三星价格低，台积电时间晚。

科普：高通骁龙 810 是台积电代工，之后的数代骁龙 8 系芯片由三星代工，包括骁龙 820、骁龙 835 和骁龙 845 等，后续骁龙 855、骁龙 865 系列转向台积电，三星代工的还有骁龙 765 系列等。

此外，高通年初也表示他们在终端上最快会在今年年末的时候面市，而 sm8450 中集成的骁龙 X65 5G 基带选择采用三星的 4nm 工艺制程。

根据此前 @数码闲聊站 消息，高通转投台积电后已拿到6nm 和 5nm 产能，预计搭载基于新工艺的高通新 SoC 的新机型将于今年下半年亮相。

IT之家曾报道，今年早些时候，电子时报表示骁龙 895 (未定名)将采用三星 5nm 升级工艺，但有望在 2022 年转用台积电工艺，且台积电 4nm 制程将由苹果包下首波全部产能。

关键词： 高通 旗舰平台 制程 架构