研究机构预计，2019 年同比下滑之后，全球半导体厂商今年的资本支出将恢复增长，台积电等芯片代工商所占的比例将超过三分之一。

从研究机构的预计来看，今年全球半导体厂商的资本支出将达到1081 亿美元，较 2019 年的 1025 亿美元增加 56 亿美元，预计同比增长 6%。

研究机构预计全球半导体厂商今年资本支出 1081 亿美元，也就意味着在 2019 年减少之后，今年将恢复增长。

2018 年全球半导体厂商资本支出 1061 亿美元，同比增长 11%。2019 年下滑到了 1025 亿美元，同比减少 26 亿美元。

研究机构预计，在全球半导体厂商今年 1081 亿美元的资本支出中，台积电等芯片代工商预计将占到 34%，也就是超过三分之一。

此外，研究机构还预计，台积电等芯片代工商，今年的资本支出将增加 101 亿美元，台积电增加的资本支出，则会占到其中的 20%。

关键词： 半导体 芯片代工