高通骁龙 888 的下一代芯片 SM8450 已经送至多家国内手机厂商进行测试。这颗芯片预计将采用 4nm 制程工艺制造，不过由于今年骁龙 888 的表现不佳，业内并不看好这颗新产品。

目前在售的骁龙 888 SoC 使用三星 5nm EUV 制程工艺，采用 1+3+4 核心结构，满载时发热较大。下一代芯片将由台积电还是三星代工，目前尚不清楚。根据IT之家此前报道，SM8450 将集成高通骁龙 X65 5G 基带，采用基于 Arm Cortex v9 技术的 Kryo 780 CPU 内核。GPU 则使用 Adreno 730，另外还具备Spectra 680 ISP 图像处理器。

这一平台将在网络连接、GPU 等方面进一步提升，内存方面还会支持四通道封装 LPDDR5 RAM。只要能够控制好发热，那么这颗芯片还是值得用户期待的。

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