福州众为电子：打造客户满意的高精度产品

随着电子产业的不断发展，电子工艺过程和设备日益复杂，客户对电子元器件加工工艺水平的要求开始不断提高;因此，我国各个电子元器件代加工企业开始重视质量管理与工艺水平，在不断的发展中完善自身。

福州众为电子作为一家电子元器件代加工企业，就在不断的自我提升中，代加工出了一个又一个高精度产品。在对产品品质有一定要求的当下，众为电子始终坚持以“专注、专业、专精”的经营理念，打造客户满意的高精度产品。

福州众为电子，成立于2016年，虽成立时间不长，但在几年的发展中，众为电子已经有了一批稳定的客户，“品质优、效率高”是客户对众为电子的评价。

众所周知，想要保证电子元器件质量，对加工工艺是有一定的要求的。

首先，各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。

其次，贴装位置需要准确。

(1)元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。

(2)元器件贴装位置要满足工艺要求。

最后，压力(贴片高度)需要合适、贴片压力(Z轴高度)要恰当合适。贴片压力如果过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏就粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动;另外如果Z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，就会造成贴片位置偏移;贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。

针对这些工艺要求，众为电子构建了专业的制程管理体系，对员工进行了严格要求，即使是再小的电子元器件，生产出来也符合产品的装配图和明细表要求。

生产设备方面，众为电子拥有进口高精度设备，可满足全流程各个零部件整合化生产需求，保证设备的正常运行和组装质量。即便是复杂度高的电子元器件也可放心交给众为电子，从PCB打板、器件选型到PCBA贴装测试交货周期众为电子最快可在3天内完成，真正实现品质与效率相结合。